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　　随着技术的飞速发展和商业化应用的加速,无人驾驶行业正迎来前所未有的增长机遇。特别是高级别自动驾驶技术(L4级)的商业应用,预计将在未来几年内实现显著增长。日前,特斯拉已宣布计划在2026年生产Robotaxi,并在2027年实现量产,有望持续领跑高阶智驾市场,推动无人驾驶技术的发展。

　　无人驾驶迎来快速发展,为芯片及芯片测试市场带来新机遇

　　在中国,无人驾驶技术与国际的差距渐小,L4 级自动驾驶已在多地商业化落地,如东莞首个 L4 级无人环卫项目成功实施,文远知行的相关车辆在多城投入使用,加速了国内无人驾驶商业化进程。预计 2025 年自动驾驶环卫运营市场规模达 2700 亿元、渗透率 5%、保有量 30 万辆,至 2030 年全球无人驾驶车辆市场规模将升至 2730.4 亿美元,年复合增长率 80.8%。

　　无人驾驶商业化带动高精度高性能芯片需求增长,为芯片制造测试带来机遇,拉动电子零部件需求,推动芯片测试市场发展。利扬芯片在无人驾驶领域对全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等关键技术服务投资布局,有望在新兴市场中争得优势。

　　凭借战略布局与技术领先,利扬引领无人驾驶芯片测试市场

　　2024年8月,利扬芯片的全资子公司上海光瞳芯与上海叠铖光电达成深度战略合作,未来光瞳芯将独家承担起叠铖光电“全天候超宽光谱叠层图像传感芯片”的晶圆异质叠层及测试等关键工艺技术服务。

　　公开资料显示,叠铖光电的这一核心技术,其晶圆异质叠层工艺极为复杂,需借助光刻机、刻蚀机等一系列高端半导体设备和工艺来实现多种精细操作,而光瞳芯凭借专业能力负责最终交付高质量合格芯片,为双方在芯片领域的发展奠定了坚实基础,也彰显了双方在技术与业务上的高度契合与紧密联系。

　　利扬芯片作为国内芯片测试领域的巨头,提供全面的晶圆测试与芯片成品测试服务,前瞻性地布局了晶圆减薄、抛光等技术服务,现已构建了完善的技术服务体系。在无人驾驶领域,利扬芯片通过加大对全天候超宽光谱叠层图像传感芯片技术服务的投入,形成了独特的竞争优势,致力于实现“一体两翼”的战略布局。

　　自2018年获得汽车电子相关认证以来,利扬芯片在MCU、多媒体主控芯片和传感器等汽车电子芯片测试领域积累了成熟技术。针对汽车电子芯片测试的特殊需求,建立了高可靠性芯片三温测试专线,覆盖多种测试类型,并结合自研MES系统,多维度保障芯片质量,满足芯片在不同应用场景下的高性能和可靠性要求。

　　此外,利扬芯片已在5G通信、计算芯片等多个关键领域构建测试优势,未来还计划强化在传感器(MEMS)、存储、高算力以及辅助/自动驾驶等集成电路测试领域布局,其多元化应用领域为市场增长奠定基础。

11月11日，软通动力公告，持股9.7%的公司股东CEL Bravo由于自身资金安排的原因，拟通过大宗交易方式在公告发布之日起15个交易日之后的3个月内减持持有的公司股份，减持公司股份不超过952.94万股(占公司总股本比例1%)。

　　当下无人驾驶技术促使高精度、高性能芯片需求上扬,芯片测试市场迎新机遇,利扬芯片凭借汽车芯片测试领域的布局与技术创新,将巩固领先地位济南配资炒股,推动各关键领域业务持续增长。

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